Jakarta - Dunia teknologi kali ini sedang digencar-gencarnya pada teknologi Chipset-Chipset terbaru dari pada perusahaan teknologi. Seperti, MediaTek baru-baru ini memperkenalkan Chipset terbarunya yang bernama Dimensity 9000, yang dibuat dengan fabrikasi 4nm.
Dimentisy 9000 digadang akan menjadi kompetitor kuat untuk Chipset Flagship generasi terbaru dari Qualcomm yang bakal hadir pada tahun 2022 mendatang.
Dismentisy 9000 diumumkan setelah Qualcomm dilanda isu terkait masalah panas berlebih alias Overheat di Chipset terkuat mereka saat ini yakni Snapdragon 888 dan 888 Plus. Snapdragon 888 dan 888 Plus dibuat dengan fabrikasi 5nm. Sehingga, muncul kekhawatiran Dimentisy 9000 yang dibangun dengan fabrikasi 4nm akan mengalami suhu yang panas.
Dalam sebuah pertemuan wawancara dengan media teknologi Android Authority, VP & General Manager Marketing MediaTek, Finbarr Moynihan, yakin chipset termutakhir mereka ini tak akan dilanda masalah overheat.
Dirinya bahkan menyindir kompetitor dan mengatakan bahwa MediaTek Dimentisy 9000 tidak akan mengalami kejadian overheat seperti yang dialami Snapdragon 888.
"Menurut saya semua orang sudah tahu bahwa chipset itu (Snapdragon 888 Series) tidak bisa memberikan performa terbaik. Kami sangat yakin (tidak overheat), dan sejauh ini kami sudah mendapatkan feedback yang positif dari pelanggan kami," ucap Finbarr.
"Ketika dibandingkan (dengan kompetitor), kami yakin chipset kami memiliki keunggulan di bidang konsumsi daya pada perangkat flagship di tahun depan," lanjut ucap Finbarr.
Director Global Public Relations MediaTek, Kevin Keating, juga mengatakan hal serupa. Menurut dia, MediaTek saat ini tidak dilanda dengan masalah overheat dalam produk atau komponen yang mereka buat.
"Hanya satu perusahaan yang saat ini memiliki masalah overheat (dalam produk buatannya), dan itu bukan kami," kata Kevin.
"Kompetitor gemar melontarkan masalah overheat ke MediaTek, namun, kami nyatanya tidak dilanda isu tersebut," lanjutnya.
Di atas kertas, selain soal fabrikasi, Dimensity 9000 juga menjadi chipset smartphone 5G pertama yang menggunakan inti CPU paling baru dari ARM, yaitu Cortex-X2.
Lebih rincinya, Dimensity 9000 menggunakan konfigurasi 1x CPU Cortex-X2 3.0 Ghz, 3x CPU Cortex-A710 2.85 Ghz, dan 4x CPU Cortex-A510 1.8 Ghz.
Sementara chipset teratas dan tercanggih dari pesaing MediaTek, Qualcomm, masih dibangun di atas fabrikasi 5nm, yaitu Snapdragon 888 dan 888 Plus. Isu panas dari Snapdragon 888 series sendiri sudah muncul sejak awal tahun ini.[]
(Farhan Ramadhan)
Baca Juga:
- Deretan Smartphone China Dilengkapi Chipset Snapdragon 888
- Bocoran Terbaru, Laptop Huawei Bakal Usung Chipset Kirin
- Spek Smartphone Vivo Y31s, Gendong Chipset Snapdragon 480
- MediaTek Luncurkan Chipset Seri Dimensity 1200 dan 1100 5G
